散熱問題一直都是消費電子行業(yè)高度關注的難點。尤其是5G技術的采用，使得手機內部芯片、模組和零部件的密集程度大幅提升，散熱問題變得更為嚴峻，需要引入新型的散熱組件。

早期手機散熱普遍以石墨作為主要材料，可以稱其為代散熱。銅管液冷是第二代散熱技術，而VC均熱板則是新的第三代散熱技術。

VC均熱板是Vapor Chamber的縮寫，全稱是：真空腔均熱板散熱技術。直譯叫蒸汽腔，業(yè)內一般叫平面熱管、均溫板、均熱板。隨著芯片功率密度的不斷提升，VC已經(jīng)廣泛應用在CPU、NP、ASIC等大功耗器件的散熱上。

VC液冷可以被看作銅管液冷的升維技術，兩者雖然都是氣液相變的原理，不同的是熱管只有單一方向的“線性”有效導熱能力，而VC相當于從“線到面”的升維，可以更好的將熱量從四面八方帶走。

超薄VC均熱板不受原材料尺寸限制，可完全依照客戶產(chǎn)品發(fā)熱源大小進行設計、生產(chǎn)，無需其他輔助性零件協(xié)助，降低客戶成本。

同進蝕刻采用新第三代散熱技術，滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求，提供均溫板及熱控制解決方案。如果您在尋找超薄手機均熱板加工廠家，聯(lián)系我們可致電：0769-82873178    網(wǎng)址：aawa.cn/。