蝕刻和光刻是芯片行業(yè)中常見的兩種加工工藝，有的網(wǎng)友會把蝕刻和光刻混淆，其實這兩種加工的區(qū)別還是很大的。下面我們來了解一下兩者之間的工作原理和區(qū)別之處。

蝕刻分為兩種，一種是干刻，一種是濕刻。濕刻是目前蝕刻行業(yè)的常用的方式，故名思議，濕蝕刻過程中有化學(xué)溶液液體加入。干刻則是通過等離子氣體代替化學(xué)溶液對加工件進行腐蝕。

光刻的原理是在制作好的硅圓表面涂上光刻膠，再通過紫外光、深紫外光、極紫外光等光線透過掩膜照射到硅圓表面，因為光刻膠的覆蓋，照射到的部分被腐蝕掉，沒有光照照射的區(qū)域則被留下了，留下的部分則是光刻加工完成的部件。

蝕刻和光刻的作用其實都是一樣的，都是通過媒介腐蝕去不需要的部分，留下需要的部分。但兩者之間的工藝流程和加工方式都不一樣，且蝕刻的加工材料范圍更廣，而光刻目前主要加工半導(dǎo)體、硅片等材料。用芯片加工來解釋，光刻是在芯片上面刻出電路圖，而蝕刻則是將光刻刻出的電路圖蝕刻出來。